1.問(wèn)題：鑲嵌好的鑲樣上出現(xiàn)？？放射狀裂紋。

   原因：試樣邊緣/轉(zhuǎn)角與鑲樣筒壁之間距離不足，或試樣存在尖角。

   措施：增加鑲樣筒的直徑或減小試樣大小試樣與筒壁之間的距離至少為3mm。

2.問(wèn)題：鑲樣上起泡。

   原因：加熱時(shí)間不足.

   措施：根據(jù)鑲樣的大小延長(zhǎng)加熱時(shí)間或者提高加熱溫度。

3.問(wèn)題：試樣和鑲樣之間有空隙。

   原因：加熱時(shí)間不足，壓力偏低。

   措施：延長(zhǎng)加熱時(shí)間，增加壓力。

4.問(wèn)題：鑲樣表面暗淡。

   原因：加熱時(shí)間不足。

   措施：延長(zhǎng)加熱時(shí)間。

5.問(wèn)題：鑲嵌物與柱塞黏附。

   原因：加熱時(shí)間不足/脫模劑使用不足/壓力偏低。

   措施：延長(zhǎng)加熱時(shí)間/在鑲樣前在柱塞上涂抹一層薄薄的脫模劑/增加鑲樣壓力。

6.問(wèn)題：鑲樣中可見(jiàn)形體清晰的顆粒/加熱時(shí)間不足。

   原因：在未施加壓力的情況下熱鑲嵌料開(kāi)始固化/加熱時(shí)間不足。

   措施：在鑲樣期間增加壓力/延長(zhǎng)加熱時(shí)間。

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