1.在熱鑲嵌前,應(yīng)對(duì)樣品清洗,以除去樣品表面的臟物和油污

2.對(duì)于熱鑲嵌料HM1,HM2,HM3,HM4

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃;

鑲嵌時(shí)間:10-15分鐘,

冷卻時(shí)間:約5分鐘,佳時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時(shí)間

3.對(duì)于熱鑲嵌料HM5

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:180±5℃

鑲嵌時(shí)間:35-45分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時(shí)間:約5分鐘,佳時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時(shí)間

4.對(duì)于導(dǎo)電型熱鑲嵌料HMR2(紅色)

鑲嵌壓力:30±5MPa

鑲嵌溫度:155±10℃

鑲嵌時(shí)間:10-15分鐘(如樣品中間有不分不透明,不影響使用)

冷卻時(shí)間:5分鐘,佳時(shí)間為樣品在鑲嵌壓力下完全冷卻的時(shí)間

性能介紹：導(dǎo)電型熱鑲嵌料HMR2(紅色)，這種含石墨填料的聚合物具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，這種導(dǎo)電性是為了便於電解拋光或者在電鏡下觀察，主要適用于需要高度導(dǎo)電的領(lǐng)域(例如：用于電鏡掃描)，能確保樣品在電鏡掃描測(cè)試過(guò)程中幾乎沒(méi)有電壓損耗 (低于 0.5%)。